|
|
型号 |
D65855RE11 |
  |
封装类型 |
PGA |
制造商 |
NEC |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
9535 |
说明 |
NEC D65855RE11 9535K 金镶玉嵌银 |
型号 |
D65875RE22 |
  |
封装类型 |
PGA |
制造商 |
NEC |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
9538 |
说明 |
NEC D65875RE22 9538K2 |
型号 |
100-4770-02 |
  |
封装类型 |
BGA |
制造商 |
Sun |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
|
说明 |
|
型号 |
1X89-0401 9822 |
  |
封装类型 |
PGA |
制造商 |
HP |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
|
说明 |
型号:HP9000小型机 应用:铁路信号,电动道岔控制 系统:UNIX 控制板上的CPU 2-1 |
型号 |
1X89-0401 9826 |
  |
封装类型 |
PGA |
制造商 |
HP |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
|
说明 |
型号:HP9000小型机 应用:铁路信号,电动道岔控制 系统:UNIX 控制板上的CPU 2-2 |
型号 |
21164-P6 433 |
  |
封装类型 |
PGA+SLOT |
制造商 |
DEC |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
9813 |
说明 |
小型机的CPU DIGITAL SEMICONDUCTOR TM
DEC 1995 1026J JD2198 H 9813 KKB E56
KA816LE940 |
型号 |
21164-P7 500 |
  |
封装类型 |
PGA+SLOT |
制造商 |
DEC |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
9809 |
说明 |
小型机的CPU DIGITAL SEMICONDUCTOR TM
DEC1996 1073D JD1885 H 9809 KKB E56
KA814J8631 54-24801-06
DEC97 HA9805 |
型号 |
57G962 9604 |
  |
封装类型 |
BQFP |
制造商 |
Intel |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
|
说明 |
|
型号 |
596D-25 |
  |
封装类型 |
BQFP |
制造商 |
Intel |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
|
说明 |
|
型号 |
A3261 NPST9A5412 |
  |
封装类型 |
白色陶瓷底金顶LGA |
制造商 |
HP |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
|
说明 |
型号:HP9000小型机 应用:铁路信号,电动道岔控制 系统:UNIX 控制板上的CPU A3261 60006 REV A USA 的部分,加上了带二缓的卡座,散热器太大了 2-2 |
型号 |
A3261 NPST9A5516 |
  |
封装类型 |
白色陶瓷底金顶LGA |
制造商 |
HP |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
|
说明 |
型号:HP9000小型机 应用:铁路信号,电动道岔控制 系统:UNIX 控制板上的CPU A3261 60006 REV A USA 2-1的部分 |
型号 |
D65855RE11 |
  |
封装类型 |
PGA |
制造商 |
NEC |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
9535 |
说明 |
NEC D65855RE11 9535K1 金镶玉嵌银 |
型号 |
D78013FYCW W18 |
  |
封装类型 |
DIP |
制造商 |
NEC |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
|
说明 |
NEC-21-CRT-CPU |
型号 |
DC1084E |
 |
封装类型 |
BGA |
制造商 |
DEC |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
9931 |
说明 |
|
型号 |
DC1118A |
  |
封装类型 |
BGA |
制造商 |
DEC |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
9916 |
说明 |
|
型号 |
E30010 |
  |
封装类型 |
QFP |
制造商 |
Other MFG |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
|
说明 |
MIMAKI大喷机的CPU |
型号 |
E300159 |
  |
封装类型 |
QFP |
制造商 |
Other MFG |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
|
说明 |
MIMAKI写真机的CPU |
型号 |
IBM930380026W |
  |
封装类型 |
C-BGA |
制造商 |
IBM |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
|
说明 |
IBM小型机 4-1 |
型号 |
IBM930380026W |
  |
封装类型 |
C-BGA |
制造商 |
IBM |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
|
说明 |
IBM小型机 4-2 |
型号 |
IBM931432G0679PG |
  |
封装类型 |
pga |
制造商 |
IBM |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
|
说明 |
IBM小型机 4-4 没有散热器的IBM931432G0679PG |
型号 |
IBM931432G0679PG |
  |
封装类型 |
PGA |
制造商 |
IBM |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
|
说明 |
IBM小型机 4-3 |
型号 |
IBM9314PQ32G0658ESD |
  |
封装类型 |
PGA |
制造商 |
IBM |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
|
说明 |
IBM小型机 6A-5 |
型号 |
IBM9314PQ32G0658ESD |
  |
封装类型 |
PGA |
制造商 |
IBM |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
|
说明 |
IBM小型机 6A-6 |
型号 |
IBM9314PQ32G0658ESD |
  |
封装类型 |
PGA |
制造商 |
IBM |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
|
说明 |
IBM小型机 6A-3 |
型号 |
IBM9314PQ32G0658ESD |
  |
封装类型 |
PGA |
制造商 |
IBM |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
|
说明 |
IBM小型机 6A-4 |
型号 |
KU82596CA33 |
  |
封装类型 |
BQFP |
制造商 |
Intel |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
|
说明 |
|
型号 |
L1A7258 |
  |
封装类型 |
PGA |
制造商 |
LSI |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
9348 |
说明 |
C46583P 5 FT DAA |
型号 |
L2A0458 |
  |
封装类型 |
QFP+BGA |
制造商 |
LSI |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
96 |
说明 |
LSI的CPU 网络视频终端编辑机 |
型号 |
li87596 |
  |
封装类型 |
pga |
制造商 |
LSI |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
9351 |
说明 |
LSI FU DAA C46910C 3 |
型号 |
LIA9162 |
  |
封装类型 |
PGA |
制造商 |
LSI |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
9439 |
说明 |
COMPAQ 康柏 |
型号 |
MB87030 |
  |
封装类型 |
PGA |
制造商 |
Fujitsu |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
8916 |
说明 |
|
型号 |
ORCAM5P 1.2 |
  |
封装类型 |
SLOT+BGA |
制造商 |
IBM |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
|
说明 |
双PowerPC.DEC小型机CPU |
型号 |
RM5231-200Q |
  |
封装类型 |
QFP |
制造商 |
Other MFG |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
|
说明 |
RM5231-200Q Microprocessor with 32-Bit System Bus Data Sheet Released 制造商 PMC-Sierra, Inc 机型 NC900 网络存储 |
型号 |
RM5231-200Q |
  |
封装类型 |
QFP |
制造商 |
Other MFG |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
|
说明 |
RM5231-200Q Microprocessor with 32-Bit System Bus Data Sheet Released 制造商 PMC-Sierra, Inc 机型 NC900 网络存储 |
型号 |
S3C4510B01-QERO |
  |
封装类型 |
PQFP |
制造商 |
Other MFG |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
|
说明 |
SAMSUNG 三星生产的网落通讯专用CPU |
型号 |
SONY PS2 CPU |
  |
封装类型 |
BGA |
制造商 |
Sony |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
|
说明 |
SONY PS2早期的CPU---被热炒一时的"情感中央处理器"即"EE"EmotionEngine 情感引擎,后期的是EE+GS,CPU和GPU被集成在一起了.不集成的比较少.
|
型号 |
SONY PS2 GPU |
  |
封装类型 |
BGA |
制造商 |
Sony |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
|
说明 |
PS2游戏机早期的GPU,后期的CPU和GPU被封装在同一芯片里了 |
型号 |
StarTAC-338C |
 |
封装类型 |
M-BGA |
制造商 |
Motorola |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
|
说明 |
摩托罗拉338C手机的CPU |
型号 |
V53189 |
  |
封装类型 |
DIP |
制造商 |
Philips |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
|
说明 |
PHILIPS-CRT-CPU |
型号 |
VP21412-53-00842 |
  |
封装类型 |
PGA |
制造商 |
Philips |
类别 |
Other Chips |
所有者 |
see |
制造日期 |
9728 |
说明 |
VLSI 9728 B982381 VP21412-53-00842 3COM PHILIPPINES |
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